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4H-SiC晶体基片
- 产品概述:
- SiC属于第三代半导体基础材料,禁带宽度大于2eV。其中4H-SiC禁带宽可以达到3.26eV,迁移率高:900cm2/V.s。
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技术参数产品视频实验案例警示/应用提示配件详情
产品名称
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4H-SiC晶体基片
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技术参数
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晶体结构: | 六方晶系 | 晶格常数: | a=3.08Å c=10.05Å | 熔点 | 2827℃ | 硬度(Mohs): | ≈9.2 | 方向: | 生长轴或偏(0001) 3.5° | 密度(g/cm3) | 3.16 | 带隙: | 2.93eV (间接) | 导电类型: | N导电 | 电阻率: | 0.1-0.01 ohm-cm | 介电常数: | e(11) = e(22) = 9.66 e(33) = 10.33 | 导电率: | 5W / cm·K | 生长方式: | MOCVD(有机金属化学气相沉积) |
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产品规格
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常规晶向: |
| 常规尺寸: | 10x5mm 10x10mm,dia2"x0.33mm,dia4"x0.35mm | 抛光情况: | 单抛、双抛 | 抛光面: | 常规单抛为“Si” 面抛光,可按要求做“C”面抛光 | 抛光面粗糙度: | < 15A | 注:尺寸及方向可按照客户要求定做。 |
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晶体缺陷
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人工生长单晶都可能存在晶体内部缺陷。
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标准包装
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1000级超净室,100级超净袋或单片盒封装
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